国产量子芯片有好消息了:从设计到封装测试全链条开发

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李进、吴长锋/科技日报微信公号

科技日报微信公号4月10日消息,合肥本源量子计算科技有限责任公司与合肥晶合集成电路股份有限公司日前签订合作协议,双方宣布共同建设“本源-晶合量子芯片联合实验室”,将在极低温集成电路领域进行工艺合作开发以及工程流片验证,实现从量子芯片设计到封装测试全链条开发。

“随着半导体行业‘缺芯’问题愈演愈烈,我国作为全球最大芯片进口国,某些高端芯片受制于国外厂商。但在未来的量子计算时代,这种情况将会大为改观。”本源量子总经理张辉博士告诉科技日报记者。

从设计到封装全链条开发


“目前,国内量子芯片的生产仍以实验室加工为主。但要研制性能更加优越的量子芯片,必然需要成熟的制造工艺与产线化的生产加工模式。”张辉告诉记者,为推动国内量子计算产业化发展,让量子计算技术从科研成果向现实应用转化,本源量子与晶合集成宣布携手共建“本源-晶合量子芯片联合实验室”,目的就是让量子计算机最核心部件——国产量子芯片产线早日落地。

据介绍,实验室将实现从芯片设计到封装测试全链条开发,重点攻关量子芯片设计,半导体和超导量子芯片的设计研发、试制,量子芯片制造和封装测试,QGPU、FPGA、ASIC等高端专用芯片的产线化中试。

张辉表示,“本源-晶合量子芯片联合实验室”在超导的技术路线上,将对标IBM、谷歌等国际巨头,在半导体技术线上则对标英特尔的22nm FinFET、CEA-Leti 28nm FDSOI,从而打造国内第一家面向产业化和应用的量子芯片实验室,努力建成国际先进的量子芯片专用的微电子研究中心。

本期编辑 常琛

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